2020华科材料学、材料加工工程、电子封装考研参考书、历年分数线…(华科大材料科学与工程)缩略图


2020华科材料学、材料加工工程、电子封装考研参考书、历年分数线…(华科大材料科学与工程)

原标题:2020华科材料学、材料加工工程、电子封装考研参考书、历年分数线

今日分享2020华中科技大学材料科学与工程学院材料学、材料加工工程、电子封装、数字化材料成形、纳米科学与技术考研参考书、历年分数线、备考经验!

一、院校介绍

材料科学与工程学院现有院士2名、双聘院士2名,在中青年杰出人才方面拥有青年千人10名,教育部长江学者特聘教授2名、讲座教授2名,国家杰出青年科学基金获得者2名、优青2名,教育部新世纪人才9名、湖北百人计划4名、楚天学者5名等。学科拥有2个教育部创新团队,4个湖北省创新群体。

二、招生信息

110材料科学与工程学院

080502材料学

01(全日制)新型能源材料及器件

02(全日制)非晶材料及纳米材料

03(全日制)新型金属和陶瓷材料

04(全日制)光电材料与电子封装技术

05(全日制)表面科学与工程

考试科目:

①101 思想政治理论

②201 英语一

③302 数学二

④803 材料物理化学或809 材料科学基础

招生人数:29人(参考2019录取人数)

080503材料加工工程

01(全日制)材料加工装备及其自动化

02(全日制)光电材料与电子封装技术

03(全日制)精密塑性成型技术

04(全日制)先进连接与电子封装技术

05(全日制)现代模具技术

06(全日制)液态及半固态金属精密成形技术

考试科目:

①101 思想政治理论

②201 英语一

③302 数学二

2020华科材料学、材料加工工程、电子封装考研参考书、历年分数线…(华科大材料科学与工程)插图
④810 材料成形原理或811 微机原理及接口技术

招生人数:14人(参考2019录取人数)

0805z2数字化材料成形

01(全日制)材料成形的计算机辅助技术

02(全日制)材料成型过程检测与控制技术

03(全日制)材料成型过程数值模拟

04(全日制)材料成型虚拟系统

05(全日制)快速原型技术与快速制模

06(全日制)数字化模具技术

招生人数:4人(参考2019录取人数)

考试科目:

①101 思想政治理论

②201 英语一

③302 数学二

④810 材料成形原理或811 微机原理及接口技术

0805z3电子封装

01(全日制)先进电子制造

02(全日制)电子工艺与功能材料

03(全日制)电子制造装备与自动化

04(全日制)微纳制造技术

05(全日制)新型器件与封装

06(全日制)封装模拟与可靠性

招生人数:7人(参考2019录取人数)

考试科目:

①101 思想政治理论

②201 英语一

③302 数学二

④809 材料科学基础或811 微机原理及接口技术或908 电子制造技术基础

0805z1纳米科学与技术

01(全日制)非平衡态及纳米材料

02(全日制)高分子基纳米复合材料

03(全日制)纳米光电材料

04(全日制)纳米生物材料

05(全日制)纳米陶瓷材料

招生人数:1人(参考2019录取人数)

①101 思想政治理论

②201 英语一

③302 数学二

④803 材料物理化学或809 材料科学基础

080501材料物理与化学

01(全日制)新型碳材料

02(全日制)纳米光电材料与器件

03(全日制)二维量子纳米材料与器件

04(全日制)新型固体电解质材料与离子器件

05(全日制)生物材料

招生人数:2019无录取

考试科目:

①101 思想政治理论

②201 英语一

③302 数学二

④803 材料物理化学805 材料物理

2019材料科学与工程学院招生计划

三、参考书

809材料科学基础

主要参考书为上海交通大学胡赓祥等编写的《材料科学基础》

也可参考其它同类教材,如西安交大石德柯等编《材料科学基础》,清华潘金生等编《材料科学基础》,哈工大李超编《金属学原理》,中南矿冶曹明盛编《物理冶金基础》等等。

810材料成形原理

吴树森、柳玉起 主编,材料成形原理,机械工业出版社

811微机原理及接口技术

胡乾斌等 单片微型计算机原理与应用

陈光东 单片微型计算机原理与接口技术

四、分数线

2019

材料物理与化学/材料学/纳米科学与技术:370/50/50/90/90

材料加工工程/数字化材料成形/电子封装:375/50/50/90/90

2018

材料物理与化学/材料学/纳米科学与技术:340/50/50/85/90

材料加工工程/数字化材料成形/电子封装:355/50/50/85/90

2017

材料物理与化学/材料学/纳米科学与技术:380/50/50/100/100

材料加工工程/数字化材料成形/电子封装:350/50/50/100/100

2019复试细则重点

复试内容及形式

复试分为笔试、英语测试、专业面试三部分,笔试科目考试大纲详见学院网站。

各专业复试内容如下:

1、材料学、纳米科学与技术、材料物理与化学专业

1)笔试(总分 40 分):含金属学及热处理、陶瓷材料学、高分子化学与物理 三组试题任选一组试题作答

2)英语测试(总分 20 分):包括简短的英文对话、听录音回答问题、阅读专 业文献并回答问题;

3)专业面试(总分 40 分):考生从若干题中抽取一题解答,并回答老师提问。

2、材料加工工程、数字化材料成形专业、电子封装专业

1) 笔试(总分 40 分):含材料成形工艺、材料成形装备及自动化、微连接原 理三组试题,考生可任选其中一组题作答。

2) 英语测试(总分 20 分):包括简短的英文对话;听录音回答问题;阅读专 业文献回答问题。

3) 专业面试(总分 40 分):考生从若干题中抽取一题解答,并回答老师提问。

3、全日制材料工程专业、非全日制材料工程专业

1) 笔试(总分 40 分):含材料科学基础、材料成形工艺两组试题,考生可任 选其中一组作答;

2) 英语测试(总分 20 分):包括简短的英文对话;听录音回答问题;阅读专 业文献回答问题;

3) 专业面试(总分 40 分):考生从若干题中抽取一题解答,并回答老师提 问。

复试成绩计算及拟录取原则

按照学校规定,复试成绩(百分制)等于复试各部分的成绩(百分制)加权总 分,其中笔试占 40%,英语测试占 20%,专业面试占 40%。

计算总成绩时,初试成 绩(按“初试成绩/初试满分×100”的方式折算为百分制)占 60%,复试成绩占40%。

入学考试总成绩 =(初试总成绩/5)× 60% + 复试成绩 × 40%

其中:复试成绩 = 笔试成绩(满分 40 分)+ 专业面试成绩(满分 40 分)+ 英语成绩(满分 20 分)

五、备考经验

1、零基础复习阶段(6月前)

本阶段根据考研科目,选择适当的参考教材,有目的地把教材过一遍,全面熟悉教材,适当扩展知识面,熟悉专业课各科的经典教材。这个期间非常痛苦,要尽量避免钻牛角尖,遇到实在不容易理解的内容,先跳过去,要把握全局。系统掌握本专业理论知识。

对各门课程有个系统性的了解,弄清每本书的章节分布情况,内在逻辑结构,重点章节所在等,但不要求记住,最终基本达到一定水平。

2、基础复习阶段(6-8月)

本阶段要求考生熟读教材,攻克重难点,全面掌握每本教材的知识点,结合真题找出重点内容进行总结,并有相配套的专业课知识点笔记,进行深入复习,加强知识点的前后联系,建立整体框架结构,分清重难点,对重难点基本掌握。

同时多练习相关参考书目课后习题、习题册,提高自己快速解答能力,熟悉历年真题,弄清考试形式、题型设置和难易程度等内容。要求吃透参考书内容,做到准确定位,事无巨细地对涉及到的各类知识点进行地毯式的复习,夯实基础,训练思维,掌握一些基本概念和基本模型。

3、强化提高阶段(9月-11月)

本阶段要求考生将知识积累内化成自己的东西,动手做真题,形成答题模式,做完的真题可以请考上目标院校的师兄、师姐 忙批改,注意遗漏的知识点和答题模式;总结并熟记所有重点知识点,包括重点概念、理论和模型等,查漏补缺,回归教材。

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